小米3手机外壳边框

小米3手机外壳边框

       最近有些忙碌，今天终于有时间和大家聊一聊“小米3手机外壳边框”的话题。如果你对这个领域还比较陌生，那么这篇文章就是为你而写的，让我们一起来了解一下吧。

1.小米3的放手机卡的地方在哪？怎么开！

2.小米4和小米3外观有变化吗

小米3的放手机卡的地方在哪？怎么开！

       1、小米3手机放手机卡的地方就是SIM卡卡槽，设计在手机机身的右上角边框上。打开方法：使用取卡针或回形针拉直，插入SIM卡卡槽的小孔，按压一下孔里的按钮即可弹出SIM卡卡托，弹出卡托后，将SIM卡正确放入卡拖，再将卡托插入手机的SIM卡槽内即可。

       2、小米手机3是小米公司推出的安卓智能手机，该手机采用了NVIDIA Tegra 4和高通骁龙800最新版“8 ×74AB系列”中的 8274AB（联通制式） 和 8674AB（电信制式）顶级四核处理器；在工艺、整体性能上有较高提升。小米手机3机身做到了8.1mm超薄厚度，容纳了3050mAh电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线。小米手机3采用了夏普/LG的5英寸全高清IPS视网膜屏幕，屏幕达到1920×1080分辨率，显示精度比小米手机2提高28%。屏幕采用康宁大猩猩二代玻璃，可见划痕减少40%，结构强度提高40%。小米3还有一个亮点，小米3采用Atmel公司的maXTouch触控方案，可以支持戴手套直接操作，解决了用户冬天操作触屏手机的痛点。

小米4和小米3外观有变化吗

       小米三手机尺寸：144x73.6x8.1mm

       米手机3采用了全球首发的NVIDIA Tegra 4和高通骁龙800最新版“8“

        ×74AB系列”中的 8274AB（联通制式） 和 8674AB（电信制式）顶级四核处理器。

       小米手机3在工艺、整体性能上有较高提升。小米手机3机身做到了8.1mm超薄厚度，容纳了3050mAh电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线。小米手机3采用了夏普/LG的5英寸全高清IPS视网膜屏幕，屏幕达到1920×1080分辨率，显示精度比小米手机2提高28%。屏幕采用康宁大猩猩二代玻璃，可见划痕减少40%，结构强度提高40%。小米3还有一个亮点，小米3采用Atmel公司的maXTouch触控方案，可以支持戴手套直接操作，解决了用户冬天操作触屏手机的痛点。

       外观：塑料材质，机身厚度为8.1mm，机身侧边加入弧线型设计，与诺基亚Lumia系列机型外观较为接近，与前两代的圆润机身有着很大的区别。

       处理器：有高通骁龙800和NVIDIA Tegra 4两种版本，骁龙800版对应的是中国联通的WCDMA和中国电信的CDMA2000网络，而Tegra 4版本则专属中国移动的TD-SCDMA网络。

       内存：保留了小米2/2S的2GB RAM，机身存储提供16GB和64GB两种版本。同时，小米手机3配备2GB LPDDR3运行内存，提供16GB eMMC4.5高速闪存，进一步提升了I/O性能。

       摄像：采用的摄像头组合为1300万像素主摄像头+200万像素前置摄像头的组合，主摄像头的光圈为f/2.2，配备飞利浦双LED闪光灯，最高可支持1300万像素每秒连拍10张。同时，小米3还支持NFC与米Hi-Fi等功能。

       屏幕：采用的是来自夏普和LG的高清IPS视网膜屏幕，屏幕尺寸提升至5英寸，分辨率提升至1080p级别，每英寸像素数达到441PPI，与此前小米2/2S的342PPI相比有着大幅的升级。为了解决大屏和更快处理器带来的能耗压力，小米手机3将电池容量增加至3050mAh。

       小米3给人的感觉大有诺基亚的“Lumia元素”，机身的整体线条方正硬朗，在设计上确实有些相通之处。而小米4在设计上更加圆润，并且机身四角使用了金属倒角工艺，和iPhone如出一辙。

       小米4显然在设计和做工方面更加细致。特别是在屏幕和边框部分，倒角工艺和全贴合材质相比于小米3来说进步非常明显。

       另外在边框部分，虽然小米4并没有特别强调使用窄边框设计，但实际上它相比于小米3来说边框的改进还是非常明显的，而边框的调整也让小米4的外观显得更加精致。

       除了边框外，小米4还有很多精致之处，例如改变机身顶部的SIM卡槽位置、机身底部“下巴”调整、取消外壳包边，在正面和侧面上金属材质的引入等。

       好了，今天关于“小米3手机外壳边框”的话题就讲到这里了。希望大家能够对“小米3手机外壳边框”有更深入的认识，并且从我的回答中得到一些帮助。